在今年4月下旬召开的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛”上，联芯科技宣布推出三款自主研发的芯片产品，其中包括业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。

　　据介绍，LC1760基带芯片采用65纳米工艺以及MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模、TD-SCDMA双频、TD-LTE双频，未来可向多模扩展，解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。

　　目前，中国移动正在全力推进TD-LTE规模试验网建设，但在终端芯片领域速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和中国移动急于解决的难题之一。

　　据了解，目前除了海思、创毅视讯两家芯片厂商入选TD-LTE规模试验网的首批入网测试之外，高通、联芯科技、STE、Altair等公司也正在进行TD-LTE芯片测试，并将陆续进入工信部和中国移动共同组织的TD-LTE规模试验网测试。

　　业内人士透露称，联芯科技已与其战略合作伙伴广晟微电子开发出TD-LTE射频芯片，解决了TD-LTE基带芯片与射频芯片的配套问题。基于此，联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡，并参加TD-LTE规模技术试验。