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  英特尔今年将交付具备3D晶体管的智能手机芯片

英特尔今年将交付具备3D晶体管的智能手机芯片

作者:网易科技…    文章来源:网易科技报道    点击数:1554    更新时间:2013/2/26    

网易科技讯 2月1日消息,据国外媒体报道,英特尔将在今年晚些时候开始向设备生产商交付其具备3D晶体管的高性能Atom智能手机芯片,这些生产商之后将测试该种在手机中使用该芯片。

这种Atom芯片的代码为Merrifield,英特尔一位发言人表示,该芯片将提高智能手机的性能和电池寿命。该芯片从零开始进行重新设计,新的架构专门为了使芯片的处理速度提高并使其更加高效。

英特尔在去年5月宣布推出Merrifield,并表示该产品将瞄准高端智能手机。Merrifield将最终接替英特尔目前的智能手机芯片Clover Trail+。外界预期英特尔将在世界移动通信大会上宣布Clover Trail+的新客户。

Merrifield将使用22纳米生产工艺,为智能手机带来3D晶体管。英特尔已经生产使用相同工艺的笔记本和台式电脑芯片,并称其产品使能耗和性能大幅提高。3D晶体管将堆叠成像一个小房子,而英特尔以前的芯片将晶体管平放在芯片的表面。英特尔表示,随着芯片体积越来越小,3D架构是不断改善晶体管的最好办法。

该公司还将加快其14纳米智能手机芯片开发,因为该公司正在努力追赶ARM,目前大部分智能手机均使用后者的处理器。基于ARM的芯片由高通等公司使用28纳米工艺生产。

英特尔的发言人并没有表示,基于Merrifield芯片的智能手机何时能上市。设备生产商通常需要12到18个月来测试并且确认新型芯片并将其上市销售,这意味着市场至少需要等到明年晚些时候才能迎来该芯片。

有关 Merrifield的很多细节仍然尚未清楚,英特尔可能在年底前加强该芯片的市场营销。

首款使用英特尔芯片的智能手机在去年开始上市,该芯片生产商正使用世界移动通信大会来突显其在该市场取得的进步。英特尔最新的Clover Trail+芯片承诺达到的性能是现有Atom智能手机芯片的两倍。Clover Trail+产品阵容已经包括频率达到2.0GHZ的Atom Z2580芯片,外界预期英特尔将发布速度更快的型号,包括1.6GHz的 Z2560以及1.2GHz的Z2520。

英特尔表示,华硕将发布一款使用 Clover Trail+ 芯片的设备,不过没有提供更多的细节。联想已经推出一款使用Z2580芯片的智能手机K900。该款手机于第二季度在中国发售。

市场预期话说将宣布一款使用名为Lexington的Atom处理器的平板电脑,Lexington是Medfield的低速率型号,瞄准低价智能手机和平板电脑。宏碁和规模较小的手机生产商Safaricom、Lava International已经宣布了基于Lexington的智能手机。英特尔还将宣布埃及运营商Etisalat正在开发基于Lexington芯片的智能手机。

英特尔仍在风力追赶ARM,但该公司只是刚起步,目前只有大约20款使用英特尔芯片的智能手机在10个国家发售。

基于英特尔芯片的智能手机尚未在美国发售,由于该公司认为成熟市场已经变得饱和,因此瞄准了那些智能手机发货量快速增加的发展中国家。

英特尔还尝试证明其智能手机处理器的节能程度达到ARM的水平。不过主要的设备生产商仍然支持ARM,三星和苹果正在自主研发以ARM为基础的处理器,提供给自己的手机使用。

英特尔还将利用世界移动通信大会来突出宣传其四核心平板电脑芯片Bay Trail,使用该产品的平板电脑将于今年假日季上市。

文章录入:wlping    责任编辑:wlping 

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