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  IBM倒贴15亿美元剥芯片制造细节:亏了47亿美元

IBM倒贴15亿美元剥芯片制造细节:亏了47亿美元

作者:网易科技    文章来源:网易科技    点击数:1243    更新时间:2014/10/21    

 IBM公司宣布,已经同GLOBALFOUNDRIES签署收购协议,根据协议,后者将获得约15亿美元现金补偿,同时接手IBM芯片制造业务及相关资产。

    IBM在声明中称,GLOBALFOUNDRIES将获得IBM全球商业半导体科技业务(global commercial semiconductor technology business),其中包括与该业务相关的相关专利、技术专家以及先进技术。

    在收购全球商业半导体科技业务之后, GLOBALFOUNDRIES将成为IBM 22纳米、14纳米、10纳米级工艺服务器处理器半导体技术的独家供应商,为期10年。

    GLOBALFOUNDRIES获得和运营IBM在纽约East Fishkill、Vermont Essex Junction的工厂,此外,GLOBALFOUNDRIES计划留用IBM现有两工厂的员工——除了一个半导体服务器团队成员继续留在IBM。

    GLOBALFOUNDRIES还将获得IBM全球商业微电子业务,这包括集成电路技术和相关铸造工厂,制造业务和 相关运营和销售资产。

    IBM表示,这笔交易让该公司第三季度计入了47亿美元的税前开支(税后33亿美元),其中包括了资产减值、出售IBM微电子业务的开支以及支付给GLOBALFOUNDRIES的现金补偿。

    GLOBALFOUNDRIES在未来3年内将获得15亿美元的现金补偿。

    IBM称,这笔交易预计在2015年完成,受交易影响,今后将在财报中将微电子业务列为非持续运营业务。

文章录入:wlping    责任编辑:wlping 

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