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  联发科推高端手机芯片Helio 首批终端二季度上市

联发科推高端手机芯片Helio 首批终端二季度上市

作者:网易科技    文章来源:网易科技    点击数:1278    更新时间:2015/3/28    

 联发科今天下午正式面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌Helio,联发科资深副总经理朱尚祖表示,首批搭载此系列芯片的智能终端将在今年二季度上市。据网易科技了解,即将在4月14日上市的乐视手机将搭载Helio X10芯片。

    据朱尚祖介绍,联发科的Helio芯片主要定位高端,取名来自古希腊太阳神之名,Helios。目前,Helio芯片尚无中文名字,此次发布同时开启了向全球征集Helio中文征名活动,该活动将产生终极大奖一名,奖金高达人民币100万元。

    Helio目前包括两大系列:顶级性能版的Helio X系列,主打运算能力和多媒体功能;时尚版的Helio P系列,适合轻薄智能手机。

    在发布高端手机芯片品牌Helio的同时,联发科还发布了第一款Helio X10产品。据了解,这款芯片搭载ARM Cortex-A53处理器核心,是业界首款单核心频率2.2Ghz的64位真八核移动处理器。

    朱尚祖表示,首批搭载Helio芯片的智能终端将于今年第二季度上市。

    据透露,即将在4月14日发布的乐视手机就是搭载Helio X10处理器的智能手机。

文章录入:wlping    责任编辑:wlping 

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