因为专利方面在打官司，最近高通和苹果彼此之间有点不太愉快。但令网友没想到的是，在应诉的过程中，高通却意外自曝了尚未正式发布来的芯片产品，其中就包括骁龙440（SDM440）和骁龙845（SDM845）。根据此前的消息，骁龙845将采用目前硅芯片最顶级的制程工艺，基于台积电7nm打造，2018年进入大规模量产，预计最快年底或者明年初正式发布。

据此前曝光的消息显示，骁龙845拥有八核心CPU，其中有4颗高性能CPU核心和四颗A55低功耗核心，其高性能架构则为高通基于ARM Corterx-A75修改。搭载的GPU为Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X内存界面和UFS 2.1存储介质。

另外，来自高通工程师的消息称，这款处理器内置了X20基带，是专门为5G网络准备的，支持LTE Cat.18。理想状态下，最高速率可达1.2Gbps，最高上传速度可达150Mbps。

台积电在今年4月份的致股东书中表示，7nm已经试产，明年量产。与目前的10nm工艺相比，采用7nm工艺的芯片可以封装在更小的体积中，同时性能将提升25%-30%。至于骁龙440，主要是应用于低端机型的入门款处理器，除此次曝光外，目前还没有太多消息。