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  联发科发布首款AI芯片P60 3月多款新机将搭载该芯片

联发科发布首款AI芯片P60 3月多款新机将搭载该芯片

作者:网易科技    文章来源:网易科技    点击数:1420    更新时间:2018/3/15    

3月14日,芯片厂商联发科技发布了首款内建AI功能的芯片曦力P60,3月份多家手机厂商发布的旗舰芯片将会搭载该芯片。

联发科技曦力P60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器以及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)。

据联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露,Helio P60融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案,在手机安全、拍照、人脸辨识等方面均做到了业界先进水平。

在产品性能上,曦力P60采用了ARM的4个Cortex A73 及 4 个A53 的 8 个大小核心架构,效能相较上一代产品 Helio P23 与 P30 产品,CPU及 GPU 性能均提升达 70%。同时,由于制程工艺的提升,相较于上一代,执行大型游戏时的功耗降低25%,大幅延长手机电池的使用时间。

在之前关于AI的沟通会上,联发科技就强调,联发科的AI最大亮点在于NeuroPilot AI 技术。它是一个独立的NPU单元,通过CPU、GPU、APU进行异构运行,可以提供从入门到高级的完整API支持和开发者工具包,具备性能以及功耗优化、可移植性和客制化等特点。

联发科技表示曦力P60是联发科技AI策略在智能手机领域的首款落地产品,以合理的价格将高端旗舰手机才有的功能带给更多消费者,将彻底改变消费者对于智能手机的期待。

据了解,今年3月份将上市的OPPO R15和vivo X21都将搭载曦力P60。

文章录入:wlping    责任编辑:wlping 

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