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  日本政府拟拨款300多亿,资助在日芯片工厂

日本政府拟拨款300多亿,资助在日芯片工厂

作者:网易科技    文章来源:网易科技    点击数:87    更新时间:2021/11/24    

(原标题:日本政府拟拨款近6000亿日元,资助台积电、美光科技等在日芯片工厂)

据悉,日本政府将为台积电在熊本县建造的新工厂提供约4000亿日元(约合223亿元人民币),其余2000亿日元将部分用于支付美光科技和铠侠建造新工厂的费用。

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