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  日本政府拟拨款300多亿，资助在日芯片工厂

日本政府拟拨款300多亿，资助在日芯片工厂
作者：网易科技    文章来源：网易科技    点击数：755    更新时间：2021/11/24    

（原标题：日本政府拟拨款近6000亿日元，资助台积电、美光科技等在日芯片工厂）

据悉，日本政府将为台积电在熊本县建造的新工厂提供约4000亿日元（约合223亿元人民币），其余2000亿日元将部分用于支付美光科技和铠侠建造新工厂的费用。
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